Products > 高周波基本波ブランク

当社は、高周波基本波水晶の開発を行っています。
両面研磨での高周波化は、周波数が高くなるにつれて厚みがミクロンレベルに薄くなってしまうため水晶強度の限界により基本波60ＭHz前後が限界とされていますが、当社においては、電気的発振特性、製造安定性に優れる両面研磨やエッチングによる高周波化の実現のため研究開発をおこなっています。

double side lapping 両面研磨により高周波基本波水晶
を実現し、ポリッシング、ラップ＆エッチング加工に対応することができます。



基本波111MHzブランクデータ


周波数波形
ブランク波形データ
計測条件
>ネットワークアナライザー
>大気圧中











3倍波334MHzブランクデータ


周波数波形
ブランク波形データ
計測条件
>ネットワークアナライザー
>大気圧中












基本波135MHzブランクデータ


周波数波形
ブランク波形データ
計測条件
>ネットワークアナライザー
>大気圧中










水晶振動子用水晶ブランク製造 株式会社 田辺製作所

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